日立イオンミリング装置 ArBlade® 5000

価格 価格はお問合せください。
メーカー名 株式会社日立ハイテク
製品URL https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/microscopes/peripheral-equipment/arblade5000.html
計測対象物質 固体
アプリケーション ミリング、加工、断面、平面
説明 日立イオンミリング装置の最上位機種。
クラス最速の断面ミリングレート を達成し、高スループット断面ミリングにより、電子顕微鏡用の断面試料作製がさらに身近になりました。

【特長】
● 断面ミリングレート 1mm/h*1到達!
 イオンビームのさらなる高電流密度化を図った新開発のPLUSⅡイオンガンにより、ミリングレートが大幅に向上*2しました。
● 最大断面ミリング幅 8 mmまで拡張!
 ワイドエリア断面ミリングホルダとの併用で加工幅を8mmまで拡張できます。
● ハイブリッドタイプのミリング装置
 断面ミリング*3、フラットミリング*4に対応。

スタンダードモデルIM4000IIと併せて、ホームページをご覧ください。
*1 : マスクエッジからSiを100μm突出させて1時間加工した際の最大の深さ。
*2 : 当社製品(IM4000PLUS : 2014年製)比で2倍のミリングレートを実現。
*3 : 割断や機械研磨では困難な柔らかい材料や複合材料の断面作製。
*4 : 機械研磨試料の最終仕上げや試料表面の清浄化。
*フラットミリング®は、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。