価格 | 価格はお問合せください。 |
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メーカー名 | 株式会社日立ハイテク |
製品URL | https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/microscopes/peripheral-equipment/arblade5000.html |
計測対象物質 | 固体 |
アプリケーション | ミリング、加工、断面、平面 |
説明 | 日立イオンミリング装置の最上位機種。 クラス最速の断面ミリングレート を達成し、高スループット断面ミリングにより、電子顕微鏡用の断面試料作製がさらに身近になりました。 【特長】 ● 断面ミリングレート 1mm/h*1到達! イオンビームのさらなる高電流密度化を図った新開発のPLUSⅡイオンガンにより、ミリングレートが大幅に向上*2しました。 ● 最大断面ミリング幅 8 mmまで拡張! ワイドエリア断面ミリングホルダとの併用で加工幅を8mmまで拡張できます。 ● ハイブリッドタイプのミリング装置 断面ミリング*3、フラットミリング*4に対応。 スタンダードモデルIM4000IIと併せて、ホームページをご覧ください。 *1 : マスクエッジからSiを100μm突出させて1時間加工した際の最大の深さ。 *2 : 当社製品(IM4000PLUS : 2014年製)比で2倍のミリングレートを実現。 *3 : 割断や機械研磨では困難な柔らかい材料や複合材料の断面作製。 *4 : 機械研磨試料の最終仕上げや試料表面の清浄化。 *フラットミリング®は、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。 |